2025年12月30日，国内DRAM龙头企业长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）科创板IPO申请正式获上交所受理，拟募资295亿元。作为科创板试点IPO预先审阅机制后的首单获受理项目，此次事件不仅标志着长鑫科技向A股“存储芯片第一股”迈出关键一步，更彰显了资本市场对关键核心技术攻关企业的精准赋能，为中国存储芯片产业发展注入强劲动力。

预先审阅机制首单落地，护航技术安全加速上市进程

长鑫科技此次IPO的一大亮点的是其成为科创板IPO预先审阅机制试点后的首家获受理企业。这一机制源于2025年6月证监会发布的相关意见，旨在为开展关键核心技术攻关的科技型企业提供制度保障，通过减少上市“曝光”时间、避免敏感信息过早披露，降低企业经营与竞争风险，同时压缩审核周期、提升申报文件质量。

据上交所披露，长鑫科技已顺利完成两轮预先审阅及问询回复，分别于2025年11月5日和11月19日收到并回应审核问询，正式申报时同步披露了预审问询回复，上市进程超预期提速。这种创新机制的落地，既满足了存储芯片企业核心技术保密的特殊诉求，也为后续同类科技企业上市提供了可借鉴的范本。

行业龙头实力凸显，业绩与研发双高增长

作为中国“规模最大、技术最先进、布局最全”的DRAM研发设计制造一体化企业，长鑫科技自2016年成立以来，凭借“跳代研发”策略实现快速突破，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，核心产品技术达到国际先进水平。其产品覆盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等主流系列，广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域，已与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米等核心客户建立深度合作，客户结构多元且稳定。

业绩方面，长鑫科技呈现高速增长态势。其中2024年营收241.7亿元；预计2025年营业收入将实现550亿至580亿元的跨越式增长，同比增幅最高达139.89%，有望成为科创板又一科技巨头。市场地位持续提升，根据Omdia数据，按产能和出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商，Counterpoint预测其2025年产能将增长近50%，年末比特出货量市占率有望从一季度的6%提升至8%。

研发投入上，长鑫科技展现出远超行业平均水平的决心与力度。2022年至2025年上半年，累计研发投入188.67亿元，占累计营业收入的33.11%；2025年上半年研发费用率达23.71%，不仅大幅超过同期行业平均值10.37%，更高于三星电子、SK海力士、美光等国际DRAM巨头的同期水平。强大的研发实力背后，是4653名研发人员的支撑，占员工总数比例超30%。

295亿元募资聚焦核心领域，助力国产替代深化

根据招股书，长鑫科技此次拟公开发行不超过106.22亿股股票，扣除发行费用后，募集资金将全部投向三大核心项目：75亿元用于“存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目”，130亿元用于“DRAM存储器技术升级项目”，90亿元用于“动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目”。

此次募资将进一步夯实长鑫科技的技术优势与产能基础，加速工艺升级与成本优化，助力其在全球DRAM市场抢占更有利地位。同时，作为产业链链主企业，长鑫科技的发展将带动国内存储芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链协同发展，加速国产化替代进程，为保障国家信息及产业安全提供重要支撑。

豪华股东阵容加持，产业链辐射效应显著

长鑫科技股东阵容强大，合肥清辉集电企业管理合伙企业持股21.67%为第一大股东，国家大基金二期、安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、小米产投等知名机构均位列股东行列，形成多元化的股东结构，为企业发展提供充足资源支持。

此次IPO不仅为长鑫科技自身发展注入资本动力，更将引发显著的产业链辐射效应。参股阵营中的兆易创新、美的集团、合肥城建等企业将直接享受股权增值红利；合作阵营中的设备商拓荆科技、盛美上海，材料商安集科技、雅克科技，封测商通富微电、深科技等配套企业，将伴随长鑫科技产能扩张实现订单放量，推动整个半导体板块迎来估值修复与业绩兑现的双重行情。

目前，长鑫科技IPO申请已获受理，后续将进入问询、上会、注册等流程。作为中国存储芯片产业的标杆企业，其上市进程不仅牵动资本市场神经，更将为国内半导体核心赛道发展注入信心，助力中国集成电路产业向更高水平迈进。